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投資行業範圍
台灣工銀國/內外投資行業範圍包括:
- 光電科技
- 半導體事業
- 資訊系統與多媒體科技
- 通訊網路及電信科技
- 關鍵性零組件
- 半導體材料及設備
- 消費性電子及周邊系統
- 傳統性製造產業
- 創投基金
尤其將會集中在以下目前主流技術產業之領域:
- 光電產業
- 半導體產業
- 與消費者緊密結合的高科技
- 資訊通訊領域
- 寬頻
- 多媒體
- 無線通訊
個案投資金額
個案投資金額視投資階段而定,從新台幣壹仟萬元至新台幣參億元不等。
投資地區分佈
未來的投資案將以亞洲地區為主,地區包含台灣、日本、韓國、印度、以色列等國,其餘投資於亞洲以外的地區,尤其是技術先進的美國矽谷及歐洲地區。
投資階段
本行投資階段包含企業『種子期』、『初創期』、『擴張期』及『成熟期』或『上市前』之企業,提供客戶從新創事業的種子基金需求,到規模擴張至成熟期所需之外部專業資金投資等。
不以控制被投資公司為目標
本行投資後將以協助企業成功,投資獲利為主要目的,不以控制被投資公司為目標。
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